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润湿速度的降低在不同的合金、焊剂和溶化温度下面，合金材料的润湿速度差异是非常大的。尽管润湿平衡测试结果不能够预示出波峰焊接的性能情况，它们可以提供在不同的合金配方、焊剂和温度影响下所形成的相对比照方面···

无铅化焊接技术会对PCB组件带来哪些影响呢？ 一般来说载有各种各样电子元器件的PCB组件在电子装配过程中必须经历焊接工艺，波峰焊接就是一项人们熟知的常用焊接方式。当PCB组件转换到采用无铅化的波峰焊接···

铅在电子工业中有着非常广泛的应用需求，这是因为它的价格比较低廉，同事具有良好的导电性和相对较低的熔点。然而，根据有关的国际公约，特别是欧盟的规定，许多国家和电子产品用户的技术标准都规定，在提供销售的商···

辊涂故障与排除故障原因排除方法涂膜厚度不均匀油墨粘度太大添加稀释剂调整至正常值辊筒间隙太小适当的调整辊筒间隙辊涂速度太慢适当的加快辊涂速度油墨出料阀太小加大油墨出料阀流量出现针孔油墨中含有不明油脂更换···

网印故障与排除故障原因排除方法涂覆层厚度不均匀抗蚀剂粘度太高添加稀释剂调至正常粘度网印速度太慢加大网印速度，确保网印速度均匀一致涂层太厚或太薄网版的目数选择不当选择合适的网目丝网针孔抗蚀剂含有不明油脂···

镀铜层的性质和用途铜元素符号CU原子量63.5密度8.78/cm3Cu2+电化当量1.186g/AH 铜镀层呈粉红色，具有良好的延展性、导电性和导热性，柔软而容易抛光，铜镀层在空气中不稳定，···