Image Image

Продукт

Модуль связи PCB

Применение продукта: Модуль связи
Количество слоёв: четырёхслойная плата
Толщина листа: 1.0mm
Толщина меди: 1 унция
Поверхностная обработка: золочение
Ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мила
Минимальный диаметр отверстия: 0,3 мм

产品详情