Image Image

Продукт

Модуль связи PCB

Применение продукта: коммуникационный модуль
Количество слоёв: четырёхслойная плата
Толщина плиты: 1,0 мм
Толщина меди: 1 унция
Поверхностная обработка: OSP
Ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мила
Минимальный диаметр отверстия: 0,3 мм

产品详情