Свойства и применение медного покрытия

Медное покрытие имеет розоватый оттенок, обладает хорошей пластичностью, электропроводностью и теплопроводностью, оно мягкое и легко поддается полировке. Медное покрытие нестабильно на воздухе, легко подвергается воздействию влаги, углекислого газа и серосодержащих газов, в результате чего образуется оксидная пленка, сульфиды и основная углекислая медь. Оно легко окисляется и теряет блеск. Медное покрытие легко активируется и обладает хорошей адгезией с другими металлами, поэтому медь может служить подслойным покрытием при электроосаждении многих видов металлов. Современные растворы для меднения обладают хорошей макро‑ и микродиспергирующей способностью, позволяющей выравнивать поверхность основного материала и формировать гладкую, блестящую поверхность. Благодаря отличной электропроводности и теплопроводности медное покрытие легко поддается пайке, при прессовании проявляет пластичную деформацию с низким трением, поэтому широко используется для обеспечения электропроводности, пайки, прокатки и волочения. Выдающиеся электропроводящие свойства меди обусловили чрезвычайно широкое применение технологии меднения в электротехнической продукции. Таким образом, этот процесс занимает важное и особое место в производстве печатных плат.

   При производстве двухсторонних и многослойных плат медное покрытие выполняет две функции: служит подслоем при контактном гальваническом покрытии. Толщина химически осажденной меди обычно составляет всего 0,5–2 мкм. Для соответствия техническим требованиям по сопротивлению в отверстиях проводится утолщающее меднение, как правило, методом полного покрытия платы. Начальная толщина медного покрытия составляет 5–8 мкм, затем формируется контур проводников, после чего проводится повторное контактное утолщение до 20–25 мкм. Как подслоем для оловянно‑свинцового покрытия и низконапряженного никелевого покрытия, его толщина также должна поддерживаться в диапазоне 20–25 мкм, а качество покрытия должно соответствовать техническим требованиям к печатным платам, чтобы полностью реализовать их функциональные свойства.

При гальваническом меднении печатных плат качество медного слоя должно соответствовать следующим требованиям:

1. Равномерность, мелкозернистость, выравнивание, отсутствие пор и раковин, блестящая или полублестящая поверхность с хорошим внешним видом.

2. Равномерная толщина покрытия: отношение толщины покрытия на поверхности платы TS к толщине покрытия на стенках отверстий Tn близко к 1:1.

3. Прочное сцепление покрытия с медной основой, отсутствие пузырей и отслаивания после покрытия и при последующих технологических операциях.

4. Высокая электропроводность покрытия.

5. Хорошая пластичность покрытия: удлинение не менее 10%, прочность на растяжение 20–50 кг/мм². Это необходимо для того, чтобы при последующей пайке волной (обычно при 260–270 °C) и горячем выравнивании воздухом (обычно при 232 °C) не возникало продольных разрывов медного покрытия из-за различия коэффициентов теплового расширения эпоксидной смолы (12,8·10⁻⁵ °C⁻¹) и меди (0,68·10⁻⁵ °C⁻¹).

Для достижения указанных требований к качеству электролит для меднения должен удовлетворять следующим условиям:

1. Хорошая диспергирующая способность и глубинное осаждение: возможность получения равномерного мелкозернистого покрытия даже при низкой плотности тока, обеспечивающая отношение TS:TH, близкое к 1:1, даже при большой толщине платы и малом диаметре отверстий.

2. Стабильность ванны, простота обслуживания, высокая устойчивость к примесям и колебаниям температуры.

3. Безопасность для медноламинированных диэлектриков; предпочтительно использование кислых электролитов.

4. Широкий технологический диапазон, легкость регулировки и контроля.

На этом ознакомление со свойствами и применением медного покрытия завершено. Для получения дополнительной информации звоните нам! ООО «Цзянси Байшунь Циркуит Текнолоджи» профессионально производит двухсторонние и многослойные печатные платы, ждем ваших звонков!

Контактное лицо: госпожа У

Телефон: 18170121335

Контактное лицо: господин Лай

Телефон: 18170121330